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PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，它是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。一般來(lái)說(shuō)，PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、模擬環(huán)境測(cè)試、老化測(cè)試。
PCBA可靠性測(cè)試
1、ICT測(cè)試
ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測(cè)試。
2、FCT測(cè)試
FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、疲勞測(cè)試
老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、模擬環(huán)境測(cè)試
模擬環(huán)境測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測(cè)試
老化測(cè)試是對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
知識(shí)擴(kuò)展：PCB與PCBA的區(qū)別
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCBA（PCB Assembly）是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。我們通常見到的電路板都是在 PCB 的基礎(chǔ)上焊接了元器件，即 PCBA， PCB 則是“裸板”、“光板”。
PCB與PCBA
PCBA與PCB之間的區(qū)別可以詳見下表：
注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。
（圖文內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)）
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