本課程以實戰(zhàn)案例和具體項目為主線,模擬全流程設(shè)計,在實戰(zhàn)中熟練掌握原理圖和印刷電路板圖的繪制、編輯、輸出、網(wǎng)絡(luò)表生成、檢查、分析及建立新原理圖圖庫、元件封裝庫等方法,了解印制板設(shè)計的一般規(guī)則和方法,能夠利用本課程所學(xué)軟件及相關(guān)知識,進行電子電路的輔助和優(yōu)化設(shè)計。
(一)研修安排
本次研修時間:2017年4月19日-22日(18日報到)
研修地點:廣東省東莞市松山湖中集智谷產(chǎn)業(yè)園五棟
主題:Cadence OrCAD及Allegro設(shè)計基礎(chǔ)
主要內(nèi)容:以4—20層板實例(平板電腦、機器人、VR、通訊產(chǎn)品、行車記錄儀等)和HDI實例(智能手表、手環(huán)、VR等)的高速PCB設(shè)計
(二)參加人員:
電子類相關(guān)的院校領(lǐng)導(dǎo)、電子設(shè)計類專業(yè)負責(zé)人、教研室主任、專業(yè)帶頭人、骨干教師、承擔(dān)項目教學(xué)改革和課程標(biāo)準制訂的教師及相關(guān)人員。(歡迎廣大電子愛好者參加)
聯(lián)系人:鄧莉 劉李
聯(lián)系電話:0769-22890333-8080、13530754592